射線成像係統

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DR數字射線管道檢測上的應用及質量控製

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DR數字射線管道檢測上的應用及質量控製

  • 所屬分類:無損檢測設備

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  • 發布日期:2018/05/26
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詳細介紹

       在管道建設工程中,射線檢測是確保焊接質量的主要無損檢測手段,直接關係到工程建設質量、健康環境、施工效率、建設成本以及管線的安全運行。長期以來,射線檢測主要采用X射線或γ射線的膠片成像技術,檢測勞動強度大,工作效率較低,常常影響施工進度。 

近年來隨著計算機數字圖像處理技術及數字平板射線探測技術的發展,X射線數字成像檢測正逐漸運用於容器製造和管道建設工程中。數字圖像便於儲存,檢索、統計快速方便,易於實現遠程圖像傳輸、專家評審,結合GPS係統可對每道焊口進行精確定位,便於工程質量監督。同時,由於沒有了底片暗室處理環節,消除了化學藥劑對環境以及人員健康的影響。 

1、DR技術簡介 1.1.原理 

       數字平板直接成像,(Director Digital Panel Radiography)是近幾年才發展起來的全新的數字化成像技術。數字平板技術與膠片或CR的處理過程不同,在兩次照射期間,不必更換膠片和存儲熒光板,僅僅需要幾秒鍾的數據采集,就可以觀察到圖像,檢測速度和效率大大高於膠片和CR技術。除了不能進行分割和彎曲外,數字平板與膠片和CR具有幾乎相同的適應性和應用範圍。 

數字平板技術有非晶矽(a-Si)和非晶硒(a-Se)和CMOS三種。 

       非晶矽和非晶硒兩種數字平板成像原理有所不用,非晶矽平板成像可稱為間接成像:X射線首先撞擊板上的閃爍層,該閃爍層以與所撞擊的射線能量成正比的關係發出光電子,這些光電子被下麵的矽光電二極管陣列采集到,並且將它們轉化成電荷,X射線轉換為光線需要的中間媒體—閃爍層。而非晶硒平板成像可稱為直接成像:X射線撞擊硒層,硒層直接將X射線轉化成電荷。

硒或矽元件按吸收射線量的多少產生正比例的正負電荷對,

儲存於薄膜晶體管內的電容

器中,

所存的電荷與其後產生的影像黑度成正比。

掃描控製器讀取電路將光電信號轉換為數

字信號,

數據經處理後獲得的數字化圖像在影像監視其上顯示。

圖像采集和處理包括圖像的

選擇、圖像校正、噪聲處理、動態範圍,灰階重建,輸出匹配的過程,在計算機控製下完全

自動化,

上述過程完成後,

掃描控製器自動對平板內的感應介質進行恢複。

上述曝光和獲取

圖像整個過程一般僅需幾秒鍾至十幾秒。

硒或矽元件按吸收射線量的多少產生正比例的正負電荷對,

儲存於薄膜晶體管內的電容

器中,

所存的電荷與其後產生的影像黑度成正比。

掃描控製器讀取電路將光電信號轉換為數

字信號,

數據經處理後獲得的數字化圖像在影像監視其上顯示。

圖像采集和處理包括圖像的

選擇、圖像校正、噪聲處理、動態範圍,灰階重建,輸出匹配的過程,在計算機控製下完全

自動化,

上述過程完成後,

掃描控製器自動對平板內的感應介質進行恢複。

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圖像整個過程一般僅需幾秒鍾至十幾秒。

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