殘餘應力測試儀器

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發布日期：2020/03/19
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X射線是表麵殘餘應力測定技術中為數不多的無損檢測法之一，是根據材料或製品晶麵間距的變化測定應力的，至今仍然是研究得最為廣泛、深入、成熟的內應力測量方法之一，被廣泛的應用於科學研究和工業生產的各領域。然而長期以來，大家使用的都是基於一維探測器的測量方法。2012年日本Pulstec公司開發出世界首款基於全二維探測器技術的新一代X射線殘餘應力分析儀——μ-X360n，將利用X射線研究殘餘應力的測量速度和精度推到了一個全新的高度，設備推出不久便得到業界的廣泛好評。

相較於傳統的X射線殘餘應力測定儀，新一代μ-X360n便攜式X射線殘餘應力分析儀具有以下優點：

更快：二維探測器一次性采集獲取完整德拜環，單角度一次入射即可完成測量，全過程平均約90秒。

更精確：一次測量可獲得500個數據點進行殘餘應力數據擬合，結果更精確。

更輕鬆：無需測角儀，單角度一次入射即可，複雜形狀和狹窄空間的測量不再困難。

更方便：測量精度高，無需冷卻水，野外工作無需外部供電。

更強大：具備區域應力分布測量成像（Mapping）功能，晶粒大小、材料織構、殘餘奧氏體分析等功能。

傳統點/線探測器和全二維麵探測器原理對比：

傳統的點/線探測器技術	全二維麵探測器技術
——通過測量應力引起的衍射角偏移，從而算出應力大小。測量時需要多次（一般5-7次）改變X射線的入射角，並且調整一維探測器的位置找到相應入射角的衍射角 ——施加應力後，通過測角儀得到衍射角發生變化的角度，從而計算得到應力數據	——單角度一次入射後，利用二維探測器獲得完整德拜環。通過比較沒有應力時的德拜環和有應力狀態下的變形德拜環的差別來計算應力下晶麵間距的變化以及對應的應力 ——施加應力後，分析單次入射前後德拜環的變化，即可獲得全部殘餘應力信息